【新聞中心訊】7月3日下午，“燕山大學(xué)-高云半導(dǎo)體”聯(lián)合實驗室揭牌儀式在工程訓(xùn)練中心會議室隆重舉行。廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司大學(xué)計劃負(fù)責(zé)人梁岳峰、大學(xué)計劃合作伙伴童旭鵬、鄧宇瀟等企業(yè)專家，工程訓(xùn)練中心領(lǐng)導(dǎo)班子成員、電工電子實訓(xùn)部教師代表參加了揭牌儀式。

工程訓(xùn)練中心黨委書記、主任侯培國首先介紹了燕山大學(xué)的歷史沿革、近年來在教學(xué)、科研、學(xué)科建設(shè)等方面取得的成績，以及工程訓(xùn)練中心在動態(tài)融合實踐教學(xué)改革、燕工坊基地建設(shè)和雙創(chuàng)競賽開展等方面的基本情況。侯培國表示，高云半導(dǎo)體作為業(yè)內(nèi)知名的國產(chǎn)FPGA高科技公司，在FPGA芯片全生態(tài)鏈具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品與市場國際巨頭同類產(chǎn)品相媲美，是獨立自主、科技創(chuàng)新的企業(yè)標(biāo)桿。聯(lián)合實驗室的成立體現(xiàn)了企業(yè)的社會責(zé)任擔(dān)當(dāng)，期待高云半導(dǎo)體在高校的產(chǎn)學(xué)研合作、生態(tài)建設(shè)、協(xié)同育人等方面繼續(xù)發(fā)揮作用，為我國芯片產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)和技術(shù)發(fā)展做出新的貢獻(xiàn)。

梁岳峰向參會人員詳細(xì)介紹了高云半導(dǎo)體的發(fā)展情況和大學(xué)計劃，他強調(diào)了產(chǎn)教融合、校企合作對提高人才培養(yǎng)質(zhì)量的重要性，希望通過聯(lián)合實驗室為燕大學(xué)子搭建國產(chǎn)化的創(chuàng)新平臺，提升學(xué)生創(chuàng)新能力和工程素養(yǎng)。同時，期待雙方能夠在競賽、教學(xué)、科研等方面開展更為深入和密切的合作。

聯(lián)合實驗室負(fù)責(zé)人、工程訓(xùn)練中心電工電子實訓(xùn)部部長張瑩介紹了聯(lián)合實驗室依托燕工坊開展前期籌備情況、教師團隊構(gòu)成以及未來合作計劃。校企雙方就如何更好的發(fā)揮各自優(yōu)勢開展了卓有成效的討論。

侯培國與梁岳峰作為雙方代表，簽署了共建聯(lián)合實驗室的合作協(xié)議，并為聯(lián)合實驗室揭牌。揭牌儀式上，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司還向工程訓(xùn)練中心捐贈了價值20萬元的高云開發(fā)板套件及應(yīng)用軟件。

揭牌照片

捐贈照片

此次合作，雙方本著優(yōu)勢互補的原則，以期建立全面、長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，發(fā)揮雙方優(yōu)勢力量，共同構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研合作的創(chuàng)新體系。（編輯 褚玉晶）